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2月20日，阿里巴巴財報會上表示，未來三年阿里將圍繞AI戰(zhàn)略核心，在AI基礎設施、基礎模型平臺及AI原生應用、現(xiàn)有業(yè)務的AI轉(zhuǎn)型等三方面加大投入。其中，阿里計劃在未來三年在云和AI的基礎設施加大投入，投入預計將超越過去十年的總和。
上海證券：DeepSeek大模型強化AI應用加速，算力需求推升疊加硬件升級迭代，加速半導體關鍵材料需求和國產(chǎn)替代，關注光刻膠、拋光墊等半導體核心材料機會，建議關注電子材料平臺型龍頭企業(yè)業(yè)績釋放，建議關注彤程新材、鼎龍股份等。
